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精细加工范畴，有关技能已导入800G/1.6T光模块产线，一起布局金刚石散热资料，逐渐构建贯穿设备、工艺与使用的全流程制作渠道，构成“轨交+
近来，东吴证券等多家组织调研这家国内轨交减振降噪龙头——（688485.SH）。
揭露资料显现，建立初期，公司聚集轨道交通减振降噪研制技能及工业化；2026年以来，公司经过并购晶禧半导体、合资布局金刚石资料，慎重进入半导体精细制作范畴，开展重心由单一轨交主业逐渐向“轨交+半导体”双轮驱动改变。
公司经过收买姑苏晶禧半导体科技有限公司100%股权正式切入半导体精细加工范畴。晶禧半导体聚集AI及硅光范畴微纳加工事务，中心服务包括高精度激光隐形切开、AOI检测、分选、晶圆减薄及贴膜、扩片、UV解胶、裂片等一站式精细加工，凭仗99.8%良率、微米级切开精度与国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切开量产才能构成技能与客户两层壁垒，并以设计阶段介入形式深度协同头部光模块/光通信客户，有关技能已成功导入800G/1.6T光模块产线。
此外，买卖对方陶为银许诺晶禧半导体2026年、2027年、2028年净利润别离不低于3000万元、4000万元、5000万元，未完成将按协议补偿并设超量奖赏。
公司经过参股江苏通用补齐半导体中心设备才能，并逐渐构建贯穿设备、工艺与使用的全流程制作渠道，要点布局半导体高工艺技能要求、高的附加价值制作与金刚石两大方向。
半导体高的附加价值制作方面，江苏通用已构成掩盖晶圆隐切、Low-K开槽、SDAG、SDBG、SDTT及裂片、解胶、覆膜、扩晶等环节的完好设备矩阵，可为晶禧后续大规模扩产供给自主可控的中心设备保证，并有望将“设备+工艺”才能进一步复用于HBM、存储、MEMS及SiC等半导体加工场景。
金刚石端，公司与江苏通用合资建立通创神州，依托其掩盖MPCVD长晶、切开剥离、晶片别离、研磨抛光及热沉划片的全链路设备与工艺才能，具有沿资料—加工—散热结构设计—使用验证纵向延伸的工业根底，有望切入AI芯片、射频器材及高速光模块散热商场。
国投证券指出，江苏通用既能处理晶禧当时扩产的设备瓶颈，也能推进通创神州由单一后道加工向半导体全流程制作渠道延伸，翻开金刚石散热等远期生长空间，使通创神州有望由金刚石资料及基板供货商渐渐生长为芯片散热一体化处理方案商。
公司是国内城市轨道交通减振降噪范畴抢先企业，根据“阻尼钢绷簧浮置板道床隔振体系”科技成果转化，打破外资独占，完成高端隔振国产化。
国投证券指出，公司减振主业安定，掩盖160余条线路；一起前瞻布局硅光晶圆后道加工与金刚石散热两大方向，收买晶禧切入激光隐切，参股江苏通用、合资建立通创神州布局晶圆级金刚石基板，有望获益于硅光浸透与散热需求提高。
神州一轨：出资者联系活动记载表（编号2026-003，2026.09.21）
《国投证券-神州一轨-688485-硅光隐切国产稀缺卡位，金刚石事务蓄势启航》，常思远、王寓捷，2026-09-01；
《中航证券-神州一轨-688485-轨交减振龙头再动身，外延布局硅光高景气赛道》，闫智，2026-06-17。
（本文内容来自我克制牌证券组织，不构成任何出资主张，亦不代表渠道观念，请出资人独立判别和决议计划。）
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